铜冠铜箔（301217）7月10日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年7月7日接受44家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 证券事务代表王宁先生向调研机构介绍公司情况： 公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。 PCB铜箔终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。 公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（THE铜箔）、反转处理铜箔（RTF铜箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W铜箔）和极低轮廓铜箔（HVLP铜箔）等。 锂电池铜箔主要为动力电池用锂电池铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔，最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。 截至目前，公司现有电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年；在建锂电池铜箔产能2.5万吨/年，其中1万吨在铜陵基地处于安装状态，另外在池州的1.5万吨的项目目前处于在建状态。 经营情况方面，今年的经营情况相比去年是有所下降，一季度利润总额是2,594.99万元，原因是下游增速放缓，铜箔加工费下滑，但由于长期以来和下游的良好合作基础，订单情况正常，基本可以做到平衡产能。 二、问答环节

问：铜冠铜箔3.5um锂电铜箔成本和工费的情况？

(资料图)

答：3.5um铜箔目前仍处于研发成功，向下游客户送样对接的阶段，加工费预计比4.5um铜箔高。

问：公司的锂电池铜箔产品结构？

答：公司目前生产销售的锂电池铜箔产品中6um及6um以下规格的铜箔占比超过80%，其中以6um铜箔为主。

问：公司生产的HVLP铜箔的情况？

答：HVLP铜箔具有极低的表面轮廓度，制成PCB后，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性。 研发历程上，高频高速电子铜箔作为高频高速PCB基板的关键材料之一，在产业升级中起到重要作用。公司前几年立项研发HVLP铜箔，可以提升公司技术水平，打破主要材料靠进口的情况，2022年公司已向下游客户批量供货，并且得到客户较好的评价。 产品方面，HVLP铜箔相对于其他铜箔的制作难度会高很多，主要可能体现在三个方面：第一，HVLP铜箔属于极低轮廓铜箔，对于低粗糙度的要求越小越好；第二，HVLP铜箔在具备合格的剥离强度同时必须具备高耐热性能；第三，带有磁性元素的铜箔在高频高速信号传输过程中会导致损耗大，发热严重，要求开发低磁性处理技术。

问：在中国市场上铜箔进口情况及这一块市场规模多大？

答：2022年我国进口电子铜箔10.6万吨，大部分是高端铜箔，主要是高频高速铜箔，国内这方面做的比较少。

问：HVLP的下游应用场景？

答：HVLP铜箔主要应用于射频-微波基板、高速数字信号基板和高频特性的模块基板中。

问：公司的锂电池用的复合铜箔当下的研发的进展？

答：公司目前成立了一个专业研发小组，专门去研发复合铜箔，并与第三方合作，已经做出样品。

问：HVLP铜箔生产设备和HTE铜箔的产线差别？

答：产线不需要大的变化，需在现有产线上做适当改造，调整工艺参数。

问：考虑发展压延铜箔吗？

答：压延铜箔与电解铜箔的生产技术不同，如果发展压延铜箔，工艺与设计需重新规划，并且压延铜箔市场小，目前没有考虑发展压延铜箔;

调研参与机构详情如下：

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